InGaAs फोटोडिओड पिगटेल उत्पादक

लेसरचे मूलभूत घटक तीन भागांमध्ये विभागले जाऊ शकतात: एक पंप स्त्रोत (जे कार्यरत माध्यमात लोकसंख्या उलथापालथ साध्य करण्यासाठी ऊर्जा प्रदान करते); एक कार्यरत माध्यम (ज्यात योग्य ऊर्जा पातळी संरचना आहे जी पंपच्या क्रियेखाली लोकसंख्या उलथापालथ करण्यास सक्षम करते, इलेक्ट्रॉनांना उच्च उर्जेच्या पातळीपासून खालच्या स्तरावर संक्रमण करण्यास आणि फोटॉनच्या स्वरूपात ऊर्जा सोडण्याची परवानगी देते); आणि रेझोनंट पोकळी.

1962 मध्ये जगातील पहिल्या सेमीकंडक्टर लेसरचा शोध लागल्यापासून, सेमीकंडक्टर लेसरमध्ये प्रचंड बदल झाले आहेत, ज्याने इतर विज्ञान आणि तंत्रज्ञानाच्या विकासाला मोठ्या प्रमाणात प्रोत्साहन दिले आहे आणि विसाव्या शतकातील सर्वात महान मानवी शोधांपैकी एक मानला जातो. गेल्या दहा वर्षांत, सेमीकंडक्टर लेसर अधिक वेगाने विकसित झाले आहेत आणि जगातील सर्वात वेगाने वाढणारे लेसर तंत्रज्ञान बनले आहेत. सेमीकंडक्टर लेसरच्या अनुप्रयोग श्रेणीमध्ये ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्सच्या संपूर्ण क्षेत्राचा समावेश आहे आणि आजच्या ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स विज्ञानाचे मुख्य तंत्रज्ञान बनले आहे. लहान आकार, साधी रचना, कमी इनपुट ऊर्जा, दीर्घ आयुष्य, सुलभ मॉड्युलेशन आणि कमी किमतीच्या फायद्यांमुळे, सेमीकंडक्टर लेझर ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्सच्या क्षेत्रात मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात आणि जगभरातील देशांनी त्यांचे खूप मूल्यवान केले आहे.

लेसर डायोड चिप एक सेमीकंडक्टर-आधारित लेसर आहे ज्यामध्ये पी-एन स्ट्रक्चर असते आणि ते चालू असते. लेसर डायोड पॅकेज हे एक संपूर्ण डिव्हाइस आहे जे सीलबंद पॅकेज हाऊसिंगमध्ये एकत्रित आणि पॅकेज केलेले सेमीकंडक्टर लेसर चिप तयार करते जे सुसंगत प्रकाश सोडते, पॉवर आउटपुटच्या अभिप्राय नियंत्रणासाठी एक मॉनिटरिंग फोटोडिओड चिप, तापमान निरीक्षणासाठी तापमान सेन्सर चिप किंवा लेसर कोलेमेशनसाठी ऑप्टिकल लेन्स.