2.0μm बँड ASE ब्रॉडबँड प्रकाश स्रोत उत्पादक

लेसर अंतराचे मापन प्रकाश स्रोत म्हणून लेसर वापरून केले जाते. लेसर ऑपरेशनच्या पद्धतीनुसार ते सतत लेसर आणि पल्स लेसरमध्ये विभागले जाते. हेलियम-निऑन, आर्गॉन आयन, क्रिप्टन कॅडमियम आणि यासारखे गॅस लेसर सतत आउटपुटमध्ये कार्य करतात. फेज लेसर श्रेणीसाठी राज्य, इन्फ्रारेड श्रेणीसाठी दुहेरी विषम GaAs सेमीकंडक्टर लेसर; पल्स लेसर रेंजिंगसाठी रुबी, निओडीमियम ग्लास सारखे घन लेसर. लेसर रेंजफाइंडर चांगल्या मोनोक्रोमी आणि लेसरच्या मजबूत अभिमुखतेच्या वैशिष्ट्यांमुळे, फोटोइलेक्ट्रिक रेंजफाइंडरच्या तुलनेत इलेक्ट्रॉनिक लाइन्सच्या सेमीकंडक्टर एकत्रीकरणासह, ते केवळ दिवसभर काम करू शकत नाही. आणि रात्री, परंतु रेंजफाइंडरची अचूकता देखील सुधारते.

एएसई ब्रॉडबँड लाइट सोर्स एम्प्लिफाइड उत्स्फूर्त उत्सर्जनाच्या तत्त्वावर आधारित कार्य करते. जेव्हा पंप लाइटला डोप्ड ऑप्टिकल फायबर (जसे की एर्बियम-डोप्ड ऑप्टिकल फायबर) मध्ये इंजेक्शन दिले जाते, तेव्हा कणांची संख्या उलट केली जाते. उच्च उर्जा पातळीवरील कण उत्स्फूर्तपणे कमी उर्जा पातळीवर परत संक्रमण करतात, फोटॉन सोडतात, जे ऑप्टिकल फायबरमध्ये प्रसारित करतात आणि अधिक उत्तेजित रेडिएशनला प्रवृत्त करतात, ज्यामुळे प्रकाश प्रवर्धन मिळते.

लेझर वेल्डिंग तंत्रज्ञान हे एक फ्यूजन वेल्डिंग तंत्रज्ञान आहे जे वेल्डिंगचा उद्देश साध्य करण्यासाठी वेल्डमेंट जॉइंटवर आघात करण्यासाठी ऊर्जा स्त्रोत म्हणून लेसर बीम वापरते.

लेसर डायोड चिप एक सेमीकंडक्टर-आधारित लेसर आहे ज्यामध्ये पी-एन स्ट्रक्चर असते आणि ते चालू असते. लेसर डायोड पॅकेज हे एक संपूर्ण डिव्हाइस आहे जे सीलबंद पॅकेज हाऊसिंगमध्ये एकत्रित आणि पॅकेज केलेले सेमीकंडक्टर लेसर चिप तयार करते जे सुसंगत प्रकाश सोडते, पॉवर आउटपुटच्या अभिप्राय नियंत्रणासाठी एक मॉनिटरिंग फोटोडिओड चिप, तापमान निरीक्षणासाठी तापमान सेन्सर चिप किंवा लेसर कोलेमेशनसाठी ऑप्टिकल लेन्स.

तंत्रज्ञान आणि प्रक्रियेच्या विकासासह, सध्या व्यावहारिक वापरात असलेल्या अर्धसंवाहक लेसर डायोडमध्ये एक जटिल बहुस्तरीय रचना आहे.