सिंगल-मोड फायबर-कपल्ड लेसर डायोड

पॅकेज प्रकार: या प्रकारच्या सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूबसाठी दोन सामान्यतः वापरलेले पॅकेजेस आहेत, एक "फुलपाखरू" पॅकेज, जे TEC तापमान-नियंत्रित कूलर आणि थर्मिस्टर एकत्रित करते. सिंगल-मोड फायबर-कपल्ड सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूब्स सहसा कित्येक शंभर mW ते 1.5 W च्या आउटपुट पॉवरपर्यंत पोहोचू शकतात. एक प्रकार "कोएक्सियल" पॅकेज आहे, जो सामान्यतः लेसर ट्यूबमध्ये वापरला जातो ज्यांना TEC तापमान नियंत्रणाची आवश्यकता नसते. कोएक्सियल पॅकेजमध्ये TEC देखील आहे.

लेसर ट्यूब प्रकार: बाजारात सामान्य प्रकार 3 अर्धसंवाहक लेसर ट्यूब. व्हीसीएसईएल सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूबमध्ये सामान्यतः फायबर कपलिंग होत नाही. ते सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूबचे प्रकार आहेत जे सामान्यतः मोठ्या प्रसार संवेदन अनुप्रयोगांमध्ये आढळतात, जसे की संगणक माउस उपकरणे किंवा स्मार्टफोन 3D सेन्सिंग फेशियल रेकग्निशन. DFB आणि FP हे एज एमिटर आहेत, सहसा फायबर जोडलेले असतात.

a FP (Fabry-Perot) Fabry-Perot सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूब

FP लेसर, सर्वात सामान्य आणि सामान्य अर्धसंवाहक लेसर, एक अर्धसंवाहक प्रकाश-उत्सर्जक उपकरण आहे जे FP पोकळी रेझोनंट पोकळी म्हणून वापरते आणि बहु-रेखांशाचा मोड सुसंगत प्रकाश उत्सर्जित करते. तंत्रज्ञान खूप परिपक्व आणि मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. तथापि, FP ची वर्णक्रमीय वैशिष्ट्ये चांगली नाहीत, आणि एकाधिक साइड मोड आणि फैलाव सह समस्या आहेत. म्हणून, ते फक्त मध्यम-कमी गती (1-2G पेक्षा कमी वेग) आणि लहान-अंतराच्या अनुप्रयोगांसाठी (20 किलोमीटरपेक्षा कमी) वापरले जाऊ शकते.

उत्सर्जन बँडविड्थ कमी करण्यासाठी आणि सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूबची एकूण स्थिरता सुधारण्यासाठी, सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूब उत्पादक अनेकदा आउटपुट फायबरमध्ये फायबर ब्रॅग ग्रेटिंग्स जोडतात. ब्रॅग ग्रेटिंग्स सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूबमध्ये अगदी अचूक तरंगलांबीमध्ये काही टक्के परावर्तकता जोडतात. यामुळे सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूबची एकूण उत्सर्जन बँडविड्थ कमी होईल. ब्रॅग ग्रेटिंगशिवाय उत्सर्जन बँडविड्थ सामान्यत: 3-5nm असते, तर ब्रॅग ग्रेटिंगसह ती खूपच अरुंद असते (<0.1nm). ब्रॅग ग्रेटिंगशिवाय तरंगलांबी स्पेक्ट्रम तापमान ट्यूनिंग गुणांक सामान्यतः 0.35 nm/°C असतो, तर ब्रॅग ग्रेटिंगसह हे मूल्य खूपच लहान असते.

b डीएफबी (वितरित फीडबॅक) वितरित फीडबॅक लेसर लेसर ट्यूब, डीबीआर (वितरित ब्रॅग रिफ्लेक्टर) वितरित ब्रॅग रिफ्लेक्शन लेसर

DFB/DBR सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूब उपकरण ब्रॅग ग्रेटिंगच्या तरंगलांबी स्थिरीकरणाचा भाग थेट सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूबच्या आतील गेन माध्यमात समाकलित करते, रेझोनंट पोकळीमध्ये मोड-निवडक रचना तयार करते, जे संपूर्ण एकल-मोड ऑपरेशन साध्य करू शकते. हे DFB ला ब्रॅग ग्रेटिंगसह फॅब्री-पेरोटसाठी ~0.1nm ऐवजी, सामान्यत: 1MHz (म्हणजे ~10-5nm) कमी उत्सर्जन तरंगलांबी देते. म्हणून, वर्णक्रमीय वैशिष्ट्ये खूप चांगली आहेत आणि लांब-अंतराच्या प्रसारणात पसरण्याचा प्रभाव टाळू शकतात. हे लांब-अंतर आणि उच्च-गती अनुप्रयोगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. तरंगलांबी स्पेक्ट्रम तापमान ट्यूनिंग गुणांक सामान्यत: 0.06 nm/°C असतो.