1064nm फायबर कपल्ड लेसर डायोड उत्पादक

शास्त्रज्ञांनी एक नवीन प्रकारचा लेसर विकसित केला आहे जो कमी कालावधीत भरपूर ऊर्जा निर्माण करू शकतो, ज्यामध्ये नेत्ररोग आणि हृदय शस्त्रक्रिया किंवा सूक्ष्म सामग्री अभियांत्रिकीमध्ये संभाव्य अनुप्रयोग आहेत. सिडनी विद्यापीठातील इन्स्टिट्यूट ऑफ फोटोनिक्स अँड ऑप्टिकल सायन्सेसचे संचालक प्रोफेसर मार्टिन डी स्टेक म्हणाले: या लेसरचे वैशिष्ट्य म्हणजे जेव्हा नाडीचा कालावधी सेकंदाच्या एक ट्रिलियनव्या भागापेक्षा कमी केला जातो तेव्हा ऊर्जा देखील " त्वरित "त्याच्या शिखरावर, हे लहान आणि शक्तिशाली डाळी आवश्यक असलेल्या सामग्रीवर प्रक्रिया करण्यासाठी एक आदर्श उमेदवार बनवते.

पारंपारिक तंत्रज्ञानाच्या तुलनेत, बीम गुणवत्ता, फोकसची खोली आणि डायनॅमिक पॅरामीटर समायोजन कामगिरीमधील फायबर लेसरचे फायदे पूर्णपणे ओळखले गेले आहेत. इलेक्ट्रो-ऑप्टिकल रूपांतरण कार्यक्षमता, प्रक्रिया अष्टपैलुत्व, विश्वासार्हता आणि किमतीच्या फायद्यांसह, वैद्यकीय उपकरण निर्मितीमध्ये (विशेषत: बारीक कटिंग आणि मायक्रो वेल्डिंगमध्ये) फायबर लेसरच्या वापराची पातळी सतत सुधारली गेली आहे.

ऑप्टिकल फायबर कम्युनिकेशन सिस्टीममध्ये EDFA चे मुख्य कार्य रिले अंतर वाढवणे आहे. जेव्हा ते तरंगलांबी विभाजन मल्टीप्लेक्सिंग तंत्रज्ञान आणि ऑप्टिकल आर्क तंत्रज्ञानासह एकत्रित केले जाते, तेव्हा ते अल्ट्रा-लार्ज क्षमता आणि अल्ट्रा-लाँग डिस्टन्स ट्रान्समिशनची जाणीव करू शकते.

लेसर डायोड चिप एक सेमीकंडक्टर-आधारित लेसर आहे ज्यामध्ये पी-एन स्ट्रक्चर असते आणि ते चालू असते. लेसर डायोड पॅकेज हे एक संपूर्ण डिव्हाइस आहे जे सीलबंद पॅकेज हाऊसिंगमध्ये एकत्रित आणि पॅकेज केलेले सेमीकंडक्टर लेसर चिप तयार करते जे सुसंगत प्रकाश सोडते, पॉवर आउटपुटच्या अभिप्राय नियंत्रणासाठी एक मॉनिटरिंग फोटोडिओड चिप, तापमान निरीक्षणासाठी तापमान सेन्सर चिप किंवा लेसर कोलेमेशनसाठी ऑप्टिकल लेन्स.