InGaAs photodiode उत्पादक

1270nm DFB 10mW बटरफ्लाय लेसर डायोड हे हर्मेटिकली सीलबंद 14-पिन बटरफ्लाय पॅकेजमध्ये बनवलेले आहे. लेझर डायोडमध्ये थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर (TEC), थर्मिस्टर, मॉनिटर फोटोडायोड, ऑप्टिकल आयसोलेटर आहे. आमच्याकडे आउटपुट पॉवर, पॅकेज प्रकार आणि एसएम फायबर, पीएम फायबर्स आणि इतर विशेष फायबरचे आउटपुट फायबर यांची संपूर्ण ग्राहक निवड आहे, आम्ही तरंगलांबी देखील सानुकूलित करू शकतो, ते 1270nm ते 1650nm पर्यंत कव्हर करते.

1368nm 10mW DFB बटरफ्लाय लेसर हा एक किफायतशीर, अत्यंत सुसंगत लेसर डायोड आहे, DFB लेसर चिप इंडस्ट्री स्टँडर्ड हर्मेटिकली सीलबंद 14 पिन बटरफ्लाय पॅकेजमध्ये TEC आणि PD बिल्ट इनमध्ये पॅकेज केलेली आहे. हे H2O गॅस शोधण्यासाठी वापरले जाऊ शकते.

1550nm DFB पिगटेल लेझर डायोड मॉड्यूलमध्ये डिस्ट्रिब्युटेड फीडबॅक (DFB) लेसर असतात, इष्टतम कपलिंग कार्यक्षमतेसाठी फायबर पिगटेल अचूकपणे जोडलेले असते. या 1550nm केंद्र तरंगलांबी आवृत्तीमध्ये सामान्य 1mW~4mW आउटपुट पॉवर आहे आणि त्यात बॅक फेसट फोटोडायोड आणि एकात्मिक ऑप्टिकल आयसोलेटरचा समावेश आहे. 9/125 सिंगल मोड फायबर पिगटेल FC/APC किंवा FC/PC स्टाइल फायबर ऑप्टिक कनेक्टरसह समाप्त केले जाते. अॅप्लिकेशन्समध्ये हाय-स्पीड डेटा आणि टेलिकम्युनिकेशन सिस्टम आणि इन्स्ट्रुमेंटेशन आणि लेसर डायोड लाईट सोर्सची आवश्यकता असलेली ऑप्टिकल उपकरणे समाविष्ट आहेत.

793nm 10W MM फायबर पिगटेल लेसर डायोड नवीन उच्च ब्राइटनेस सिंगल-एमिटर आधारित, फायबर-कपल्ड डायोड लेसर पंप मॉड्यूल सादर करतो जे 10W आउटपुट पॉवर 105um फायबर कोरमध्ये 793nm च्या तरंगलांबीमध्ये, 02NA च्या अंकीय छिद्रासह वितरित करते.

850nm Superluminescent Diodes SLD हे नेत्ररोग आणि वैद्यकीय OCT ऍप्लिकेशन, फायबर ट्रान्समिशन सिस्टीम, फायबर ऑप्टिक गायरोस, फायबर ऑप्टिक सेन्सर्स, ऑप्टिकल कोहेरेन्स टोमोग्राफी, ऑप्टिकल मापनांसाठी प्रकाश स्रोत आहे. डायोड मॉनिटर फोटोडायोड आणि थर्मो-इलेक्ट्रिक कूलर (TEC) सह 14-पिन मानक बटरफ्लाय पॅकेजमध्ये पॅक केले आहे. मॉड्यूल फायबर राखून सिंगल मोड पोलरायझेशनसह पिगटेल केलेले आहे आणि FC/APC कनेक्टरद्वारे कनेक्टर केलेले आहे.

1064nm 9W मल्टीमोड फायबर पिगटेल 2 PIN लेसर डायोड मॉड्यूल्समध्ये उच्च कार्यक्षमता, स्थिरता आणि उत्कृष्ट बीम गुणवत्ता आहे. लेसर डायोड चिपमधून असममित रेडिएशनचे रूपांतर विशेष मायक्रो ऑप्टिक्स वापरून लहान कोर व्यास असलेल्या आउटपुट फायबरमध्ये करून मॉड्यूल्स साध्य केले जातात. तपासणी आणि बर्न-इन प्रक्रिया प्रत्येक मॉड्यूलची विश्वासार्हता, स्थिरता आणि दीर्घ आयुष्याची हमी देतात.