रमन तरंगलांबी विभाग मल्टिप्लेक्सर उत्पादक

तंत्रज्ञान आणि प्रक्रियेच्या विकासासह, सध्या व्यावहारिक वापरात असलेल्या अर्धसंवाहक लेसर डायोडमध्ये एक जटिल बहुस्तरीय रचना आहे.

मामनने 1960 मध्ये प्रथम लेसर पल्स आउटपुट प्राप्त केल्यामुळे, लेसर पल्स रुंदीच्या मानवी कॉम्प्रेशनची प्रक्रिया अंदाजे तीन टप्प्यात विभागली जाऊ शकते: क्यू-स्विचिंग टेक्नॉलॉजी स्टेज, मोड-लॉकिंग टेक्नॉलॉजी स्टेज आणि चिर्पड पल्स अॅम्प्लीफिकेशन टेक्नॉलॉजी स्टेज. चिर्पड पल्स अॅम्प्लीफिकेशन (CPA) हे फेमटोसेकंद लेसर अॅम्प्लीफिकेशन दरम्यान सॉलिड-स्टेट लेसर मटेरिअलद्वारे व्युत्पन्न केलेल्या सेल्फ-फोकसिंग इफेक्टवर मात करण्यासाठी विकसित केलेले नवीन तंत्रज्ञान आहे. ते प्रथम मोड-लॉक्ड लेसरद्वारे व्युत्पन्न केलेल्या अल्ट्रा-शॉर्ट पल्स प्रदान करते. "पॉझिटिव्ह चीरप", नाडीची रुंदी पिकोसेकंद किंवा अगदी नॅनोसेकंदांपर्यंत वाढवा आणि नंतर पुरेशी ऊर्जा प्रवर्धन प्राप्त केल्यानंतर नाडीची रुंदी संकुचित करण्यासाठी किलबिलाट भरपाई (नकारात्मक किलबिलाट) पद्धत वापरा. फेमटोसेकंड लेसरचा विकास खूप महत्त्वाचा आहे.

सिंगल-मोड फायबर-कपल्ड लेसर डायोड पॅकेज प्रकार: या प्रकारच्या सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूबसाठी दोन सामान्यतः वापरलेले पॅकेजेस आहेत, एक "फुलपाखरू" पॅकेज, जे TEC तापमान-नियंत्रित कूलर आणि थर्मिस्टर एकत्रित करते. सिंगल-मोड फायबर-कपल्ड सेमीकंडक्टर लेसर ट्यूब्स सहसा कित्येक शंभर mW ते 1.5 W च्या आउटपुट पॉवरपर्यंत पोहोचू शकतात. एक प्रकार "कोएक्सियल" पॅकेज आहे, जो सामान्यतः लेसर ट्यूबमध्ये वापरला जातो ज्यांना TEC तापमान नियंत्रणाची आवश्यकता नसते. कोएक्सियल पॅकेजमध्ये TEC देखील आहे.

ऑप्टिकल फायबर मॉड्यूल हे ऑप्टिकल फायबर केबल्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांशी जोडण्यासाठी वापरले जाणारे घटक आहेत. ऑप्टिकल फायबर मॉड्यूल्समध्ये बरेच भिन्न भाग असतात आणि भिन्न मॉड्यूल वेगवेगळ्या वैशिष्ट्यांसाठी डिझाइन केलेले असतात. मॉड्यूलचा प्रत्येक भाग एका बोर्डशी जोडलेला आहे जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचे एकक म्हणून स्थापित केला जाऊ शकतो.

सेमीकंडक्टर सॅच्युरेबल ऍब्सॉर्बर मिरर (SESAM) हे मोड-लॉकिंगचे मुख्य साधन आहे ज्यामुळे अल्ट्राशॉर्ट डाळी, विशेषत: पिकोसेकंड डाळी निर्माण होतात. ही एक नॉनलाइनर प्रकाश शोषक रचना आहे जी आरशाची रचना आणि संतृप्त शोषक एकत्र करते. तुलनेने कमकुवत डाळी दाबल्या जाऊ शकतात आणि डाळींचा कालावधी कमी होईल अशा प्रकारे कमी केला जाऊ शकतो. सध्या, देश-विदेशात मायक्रोफॅब्रिकेशन उद्योगाच्या विकासासह, अल्ट्राशॉर्ट कडधान्ये, विशेषत: पिकोसेकंड पल्स्ड लेसरची मागणी वाढत आहे आणि SESAM ची मागणी देखील वाढत आहे.