980nm पंप लेसर डायोड उत्पादक

बॉक्स ऑप्ट्रॉनिक्स 14 पीआयएन बीटीएफ पॅकेजमध्ये 1064 एनएम इन्फ्रारेड डीएफबी लेसर डायोड प्रदान करते. ही डिव्हाइस 200 मेगावॅट पर्यंत अत्यंत स्थिर सीडब्ल्यू कामगिरीची ऑफर देतात. एसएम फायबर आणि पीएम फायबर पिगटेल पर्यायी आहेत. त्यांच्याकडे अंगभूत टीईसी कूलर आहेत आणि पीडीएस मॉनिटर आहेत. साइड-मोड दडपशाही प्रमाण> 40 डीबी आहे. ते वारंवार ऑप्टिकल सेन्सिंगमध्ये आणि लेसरसाठी बियाणे स्त्रोत म्हणून वापरले जातात.

1550nm कंटिन्युअस स्वीप्ट वेव्हलेंथ लेझर मॉड्यूल सिंगल-मोड फायबरमधून हाय-स्पीड स्कॅनिंग तरंगलांबी लेसर आउटपुट प्राप्त करण्यासाठी समर्पित सेमीकंडक्टर लेसर चिपचा अवलंब करते. व्यावसायिकरित्या डिझाइन केलेले ड्राइव्ह सर्किट आणि टीईसी नियंत्रण लेसरचे सुरक्षित आणि स्थिर ऑपरेशन सुनिश्चित करतात. डेस्कटॉप किंवा मॉड्यूलर पॅकेजिंग उपलब्ध आहे.

BoxOptronics Erbium-ytterbium Co-doped Triple-clad Single-mode Fiber प्रामुख्याने लेझर रडार, लेझर रेंजिंग, कम्युनिकेशन एम्प्लिफिकेशन आणि इतर फील्डमध्ये वापरले जाते. ऑप्टिकल फायबर लो-रिफ्रॅक्टिव्ह इंडेक्स फ्लोरिन-डोपेड सिलिका ही दुसरी क्लॅडिंग सामग्री म्हणून वापरते, ज्यामध्ये कमी स्प्लिसिंग लॉस आणि उच्च प्रकाश-ते-प्रकाश रूपांतरण कार्यक्षमता असतेच, परंतु उच्च तापमान प्रतिरोधक क्षमता देखील असते. ऑप्टिकल फायबर शोषण गुणांक समायोजित करू शकतो आणि चांगल्या सुसंगततेसह स्पेक्ट्रम मिळवू शकतो.

1550nm 40mW 600Khz DFB बटरफ्लाय पॅकेज नॅरो लाइनविड्थ लेझर डायोड एका अद्वितीय सिंगल DFB चिपवर आधारित आहे, एक अद्वितीय चिप डिझाइन, प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान स्वीकारते, कमी रेषाविड्थ आणि सापेक्ष तीव्रतेचा आवाज आहे आणि कमी संवेदनशीलता आहे आणि वर्तमान तरंगांना कार्यरत आहे. डिव्हाइस उच्च आउटपुट पॉवर, उच्च स्थिरता, उच्च विश्वासार्हतेसह मानक 14 पिन बटरफ्लाय पॅकेज स्वीकारते.

1570nm DFB बटरफ्लाय लेझर डायोड मानक 14-पिन बटरफ्लाय माउंटमध्ये प्रदान करा, या लेसर डायोडमध्ये अंगभूत मॉनिटर फोटोडायोड, पेल्टियर इफेक्ट थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर, थर्मिस्टर आणि ऑप्टिकल आयसोलेटर आहे. SMF28 किंवा PM फायबर ऑप्टिकल आउटपुट फायबर SC/PC, FC/PC, SC/APC, किंवा FC/APC कनेक्टरसह समाप्त केले जाऊ शकते.

सबमाउंट COS लेझर डायोडवरील 976nm 12W चिप उच्च विश्वासार्हता, स्थिर आउटपुट पॉवर, उच्च उर्जा, उच्च कार्यक्षमता, दीर्घ आयुष्य आणि उच्च सुसंगततेच्या अनेक फायद्यांसह AuSn बाँडिंग आणि पी डाउन पॅकेजचा वापर करते आणि बाजारात मोठ्या प्रमाणात लागू केली जाते. सबमाउंट लेसर डायोड पॅकेजला योग्यरित्या हीटसिंक करण्यासाठी सोल्डरिंग आवश्यक आहे.