980nm हाय पॉवर आयसोलेटर उत्पादक

हे स्थिरपणे कार्य करते, 12-महिन्यांची हमी आहे आणि लहान आणि मोठ्या बॅच ऑर्डर स्वीकारते. हे आर अँड डी, वैद्यकीय आणि औद्योगिक क्षेत्रात वापरले जाऊ शकते.

उच्च आउटपुट वैशिष्ट्ये राखताना कॉम्पॅक्ट ऑल-फायबर लेसरमधून थेट दृश्यमान प्रकाश तयार करणे लेसर तंत्रज्ञानाचा नेहमीच एक संशोधन विषय आहे. येथे, जी एट अल. होल्मियम-डोप्ड झब्लेन फ्लोराईड ग्लास तंतूंमध्ये उत्तेजन यंत्रणेचा वापर करून ड्युअल-वेव्हलेन्थ लेसर विकसित करण्याची एक पद्धत प्रस्तावित केली आणि सर्व फायबर लेसरची उच्च आउटपुट कामगिरी केली, विशेषत: 640 एनएम पंपिंग अंतर्गत खोल लाल बँडमध्ये कार्यरत. उल्लेखनीय म्हणजे, 271 मेगावॅटची जास्तीत जास्त सतत वेव्ह आउटपुट पॉवर 750 एनएम वर 45.1%च्या उतार कार्यक्षमतेसह प्राप्त केली गेली, जी खोल लाल बँडमध्ये 10 μm पेक्षा कमी व्यासासह सर्व फायबर लेसरमध्ये रेकॉर्ड केलेली सर्वोच्च थेट आउटपुट पॉवर आहे.

एएसई ब्रॉडबँड लाइट सोर्स एम्प्लिफाइड उत्स्फूर्त उत्सर्जनाच्या तत्त्वावर आधारित कार्य करते. जेव्हा पंप लाइटला डोप्ड ऑप्टिकल फायबर (जसे की एर्बियम-डोप्ड ऑप्टिकल फायबर) मध्ये इंजेक्शन दिले जाते, तेव्हा कणांची संख्या उलट केली जाते. उच्च उर्जा पातळीवरील कण उत्स्फूर्तपणे कमी उर्जा पातळीवर परत संक्रमण करतात, फोटॉन सोडतात, जे ऑप्टिकल फायबरमध्ये प्रसारित करतात आणि अधिक उत्तेजित रेडिएशनला प्रवृत्त करतात, ज्यामुळे प्रकाश प्रवर्धन मिळते.

लेसरची तरंगलांबी उत्सर्जित प्रकाश लहरीच्या अवकाशीय वारंवारतेचे वर्णन करते. विशिष्ट वापराच्या केससाठी इष्टतम तरंगलांबी अनुप्रयोगावर मोठ्या प्रमाणात अवलंबून असते. सामग्री प्रक्रियेदरम्यान, भिन्न सामग्रीमध्ये अद्वितीय तरंगलांबी शोषण वैशिष्ट्ये असतील, परिणामी सामग्रीसह भिन्न परस्परसंवाद होईल. त्याचप्रमाणे, वातावरणातील शोषण आणि हस्तक्षेप रिमोट सेन्सिंगमध्ये विशिष्ट तरंगलांबींवर वेगळ्या प्रकारे परिणाम करू शकतात आणि वैद्यकीय लेसर अनुप्रयोगांमध्ये, भिन्न त्वचेचे रंग विशिष्ट तरंगलांबी वेगळ्या प्रकारे शोषून घेतात. लहान तरंगलांबी लेसर आणि लेसर ऑप्टिक्समध्ये लहान, अचूक वैशिष्ट्ये तयार करण्यात फायदे आहेत जे लहान फोकस केलेल्या स्पॉट्समुळे कमीतकमी परिधीय हीटिंग तयार करतात. तथापि, ते सामान्यतः अधिक महाग असतात आणि लांब-तरंगलांबीच्या लेसरपेक्षा नुकसानास अधिक संवेदनाक्षम असतात.

लेसर डायोड चिप एक सेमीकंडक्टर-आधारित लेसर आहे ज्यामध्ये पी-एन स्ट्रक्चर असते आणि ते चालू असते. लेसर डायोड पॅकेज हे एक संपूर्ण डिव्हाइस आहे जे सीलबंद पॅकेज हाऊसिंगमध्ये एकत्रित आणि पॅकेज केलेले सेमीकंडक्टर लेसर चिप तयार करते जे सुसंगत प्रकाश सोडते, पॉवर आउटपुटच्या अभिप्राय नियंत्रणासाठी एक मॉनिटरिंग फोटोडिओड चिप, तापमान निरीक्षणासाठी तापमान सेन्सर चिप किंवा लेसर कोलेमेशनसाठी ऑप्टिकल लेन्स.