+86-0755 21009302  
  ricky01@boxoptronics.com
उत्पादने
मुख्यपृष्ठ > उत्पादने > 1064nm DFB लेसर डायोड

1064nm DFB लेसर डायोड उत्पादक

आमचा कारखाना फायबर लेसर मॉड्यूल्स, अल्ट्राफास्ट लेसर मॉड्यूल्स, हाय पॉवर डायोड लेसर प्रदान करतो. आमची कंपनी परदेशी प्रक्रिया तंत्रज्ञानाचा अवलंब करते, प्रगत उत्पादन आणि चाचणी उपकरणे आहेत, डिव्हाइस कपलिंग पॅकेजमध्ये, मॉड्यूल डिझाइनमध्ये आघाडीचे तंत्रज्ञान आणि खर्च नियंत्रण फायदा आहे, तसेच परिपूर्ण गुणवत्ता हमी प्रणाली, ग्राहकांना उच्च कार्यक्षमता प्रदान करण्याची हमी देऊ शकते. , विश्वसनीय गुणवत्ता ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादने.

संबंधित उत्पादने

गरम उत्पादने

  • TEC बटरफ्लाय लेझर डायोडमध्ये 1330nm DFB बिल्ट

    TEC बटरफ्लाय लेझर डायोडमध्ये 1330nm DFB बिल्ट

    TEC बटरफ्लाय लेझर डायोडमध्ये तयार केलेले 1330nm DFB हे CATV आणि CWDM ऍप्लिकेशन्समध्ये ब्रॉडकास्ट आणि नॅरोकास्ट अॅनालॉग ट्रान्समिशनसाठी डिझाइन केलेले आहे. उच्च रेखीयता राखून मॉड्यूल उच्च आउटपुट पॉवर प्रदान करतात. मॉड्युल्स हे इंडस्ट्री स्टँडर्ड हर्मेटिकली सीलबंद 14-पिन बटरफ्लाय पॅकेजमध्ये ठेवलेले आहेत, ज्यामध्ये ऑप्टिकल आयसोलेटर, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर आणि पॉवर मॉनिटर फोटोडायोड आहेत.
  • HF सेन्सिंगसाठी 1273nm DFB बटरफ्लाय लेसर डायोड

    HF सेन्सिंगसाठी 1273nm DFB बटरफ्लाय लेसर डायोड

    HF सेन्सिंगसाठी 1273nm DFB बटरफ्लाय लेझर डायोड सेन्सर ऍप्लिकेशनच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी विशेषतः डिझाइन केले आहे. डिव्हाइसेसमध्ये उच्च आउटपुट पॉवर आणि विस्तृत ऑपरेटिंग तापमान श्रेणी वैशिष्ट्यीकृत आहे. त्यांचे 14-पिन बटरफ्लाय पॅकेज एकतर मानक SONET OC-48 उपकरणांशी सुसंगत आहेत.
  • 1064nm 25W 2-पिन फायबर कपल्ड डायोड लेसर

    1064nm 25W 2-पिन फायबर कपल्ड डायोड लेसर

    1064nm 25W 2-PIN फायबर कपल्ड डायोड लेसरमध्ये उच्च कार्यक्षमता, स्थिरता आणि उत्कृष्ट बीम गुणवत्ता आहे. लेसर डायोड चिपमधून असममित रेडिएशनचे रूपांतर विशेष मायक्रो ऑप्टिक्स वापरून लहान कोर व्यास असलेल्या आउटपुट फायबरमध्ये करून मॉड्यूल्स साध्य केले जातात. तपासणी आणि बर्न-इन प्रक्रिया प्रत्येक मॉड्यूलची विश्वासार्हता, स्थिरता आणि दीर्घ आयुष्याची हमी देतात.
  • 1510nm कोएक्सियल एसएम पिगटेल एलडी लेसर डायोड

    1510nm कोएक्सियल एसएम पिगटेल एलडी लेसर डायोड

    1510nm कोएक्सियल SM पिगटेल LD लेसर डायोड, CW/स्पंदित फायबर कपल्ड लेसर डायोड 2mW~4mW फायबरमधून सरासरी आउटपुट पॉवर वितरीत करतो, 1510nm कोएक्सियल SM पिगटेल LD लेसर डायोड डेटा कम्युनिकेशन सिस्टम आणि टेलिकम्युनिकेशन सिस्टम, सिंगल मोडमध्ये वापरण्यासाठी डिझाइन केले आहे. लेझर डायोड मॉड्यूल मागील बाजूस फोटोडायोडचे निरीक्षण करण्यासाठी उत्सर्जन शक्ती प्रसारित करते, जे 1510nm च्या तरंगलांबीवर अत्यंत स्थिर उत्सर्जन सुनिश्चित करते.
  • 1653nm DFB सिंगल मोड फायबर लेसर मॉड्यूल

    1653nm DFB सिंगल मोड फायबर लेसर मॉड्यूल

    1653nm DFB सिंगल मोड फायबर लेझर मॉड्यूल बटरफ्लाय सेमीकंडक्टर लेसर चिप, ड्रायव्हिंग सर्किटचे व्यावसायिक डिझाइन आणि लेसरचे सुरक्षित ऑपरेशन, स्थिर आउटपुट पॉवर आणि स्पेक्ट्रम सुनिश्चित करण्यासाठी TEC नियंत्रण स्वीकारते.
  • सिंगल क्लॅड थुलिअम डोपड फायबर

    सिंगल क्लॅड थुलिअम डोपड फायबर

    सिंगल क्लेड थुलिअम डोपड फायबर डोळ्यांसाठी सुरक्षित 2μm फायबर ॲम्प्लिफायर आणि लेसरसाठी डिझाइन केले आहे. Tm आयन डोपिंग ऑप्टिमाइझ करून, त्यात उच्च उतार कार्यक्षमता, सिंगल-मोड आउटपुट आणि 793nm च्या तरंगलांबीवर पंप केल्यावर उच्च शोषण ही वैशिष्ट्ये आहेत.
  • संबंधित ब्लॉग
  • पुनरावलोकने

  • डीएफबी लेसर डायोड

  • 1 ¼m तरंगलांबी वर कार्यरत उच्च-शक्ती लेसर

    फायबर लेसर, डायोड पंप्ड सॉलिड-स्टेट (डीपीएसएस) लेसर आणि डायरेक्ट-डायोड लेझर्ससह 1 ¼m तरंगलांबीवर कार्यरत उच्च-शक्ती लेसर, उच्च स्वयंचलित उत्पादन लाइनमध्ये वाढत्या प्रमाणात तैनात केले जात आहेत. ते वेल्डिंग, कटिंग, ब्रेझिंग, क्लेडिंग, पृष्ठभाग उपचार, बल्क मटेरियल हीटिंग, उच्च स्थानिकीकृत हीटिंग आणि अॅडिटीव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग यासारख्या विस्तृत सामग्री प्रक्रिया अनुप्रयोग सक्षम करतात. सेमीकंडक्टर लेसर, स्पेशलाइज्ड ऑप्टिक्स आणि थर्मल मॅनेजमेंट सोल्यूशन्सच्या योग्य निवडीसह इष्टतम लेसर डिझाइन प्राप्त केले जाऊ शकतात.

  • लिथोग्राफीसाठी लेसर

    लिथोग्राफी हे डिझाइन केलेले पॅटर्न थेट किंवा मध्यवर्ती माध्यमाद्वारे सपाट पृष्ठभागावर हस्तांतरित करण्याचे एक तंत्र आहे, ज्या पृष्ठभागाच्या भागांना नमुना आवश्यक नाही.

  • 3D सेन्सर्स आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस इंडस्ट्रीच्या परिवर्तनाचे नेतृत्व कसे करतात

  • फेमटोसेकंद लेसर तंत्रज्ञानाचा विकास आणि वापर

    मामनने 1960 मध्ये प्रथम लेसर पल्स आउटपुट प्राप्त केल्यामुळे, लेसर पल्स रुंदीच्या मानवी कॉम्प्रेशनची प्रक्रिया अंदाजे तीन टप्प्यात विभागली जाऊ शकते: क्यू-स्विचिंग टेक्नॉलॉजी स्टेज, मोड-लॉकिंग टेक्नॉलॉजी स्टेज आणि चिर्पड पल्स अॅम्प्लीफिकेशन टेक्नॉलॉजी स्टेज. चिर्पड पल्स अॅम्प्लीफिकेशन (CPA) हे फेमटोसेकंद लेसर अॅम्प्लीफिकेशन दरम्यान सॉलिड-स्टेट लेसर मटेरिअलद्वारे व्युत्पन्न केलेल्या सेल्फ-फोकसिंग इफेक्टवर मात करण्यासाठी विकसित केलेले नवीन तंत्रज्ञान आहे. ते प्रथम मोड-लॉक्ड लेसरद्वारे व्युत्पन्न केलेल्या अल्ट्रा-शॉर्ट पल्स प्रदान करते. "पॉझिटिव्ह चीरप", नाडीची रुंदी पिकोसेकंद किंवा अगदी नॅनोसेकंदांपर्यंत वाढवा आणि नंतर पुरेशी ऊर्जा प्रवर्धन प्राप्त केल्यानंतर नाडीची रुंदी संकुचित करण्यासाठी किलबिलाट भरपाई (नकारात्मक किलबिलाट) पद्धत वापरा. फेमटोसेकंड लेसरचा विकास खूप महत्त्वाचा आहे.

  • सेमीकंडक्टर लेसर आणि फायबर लेसरमधील फरक

    फायबर लेसर आणि सेमीकंडक्टर लेसरमधील फरक लेसर लाइट उत्सर्जित करण्यासाठी वापरल्या जाणार्‍या वेगवेगळ्या डायलेक्ट्रिक सामग्रीमध्ये आहे.

चौकशी पाठवा

कॉपीराइट @ 2020 Shenzhen Box Optronics Technology Co., Ltd. - China Fiber Optic Modules, Fiber Coupled Lasers Manufacturers, Laser Components Suppliers सर्व हक्क राखीव.