वर्णक्रमीय संश्लेषण तंत्रज्ञानासाठी, संश्लेषित लेसर सब-बीमची संख्या वाढवणे हा संश्लेषण शक्ती वाढवण्याचा एक महत्त्वाचा मार्ग आहे. फायबर लेसरच्या स्पेक्ट्रल श्रेणीचा विस्तार केल्याने वर्णक्रमीय संश्लेषण लेसर उप-बीमची संख्या वाढविण्यात मदत होईल आणि वर्णक्रमीय संश्लेषण शक्ती [४४-४५] वाढेल. सध्या, सामान्यतः वापरले जाणारे स्पेक्ट्रम संश्लेषण श्रेणी 1050～1072 nm आहे. यापुढे अरुंद रेषाविड्थ फायबर लेसरची तरंगलांबी श्रेणी 1030 nm पर्यंत वाढवणे हे स्पेक्ट्रम संश्लेषण तंत्रज्ञानासाठी खूप महत्वाचे आहे. त्यामुळे, अनेक संशोधन संस्थांनी लहान तरंगलांबी (1040 एनएम पेक्षा कमी तरंगलांबी) अरुंद रेषेवर लक्ष केंद्रित केले आहे वाइड फायबर लेसरचा अभ्यास केला गेला. हा पेपर प्रामुख्याने 1030 nm फायबर लेसरचा अभ्यास करतो आणि वर्णक्रमानुसार संश्लेषित लेसर सब-बीमची तरंगलांबी श्रेणी 1030 nm पर्यंत वाढवतो.
फायबर ऑप्टिक मॉड्यूल फायबर ऑप्टिकल रिसीव्हर मॉड्यूल, फायबर ऑप्टिकल ट्रान्समिशन मॉड्यूल, फायबर ऑप्टिकल ट्रान्सीव्हर मॉड्यूल आणि फायबर ऑप्टिकल ट्रान्सपॉन्डर मॉड्यूलमध्ये विभागले जाऊ शकते.
फायबर लेसर एक लेसर संदर्भित करते जे दुर्मिळ पृथ्वी-डोप केलेले ग्लास फायबर लाभाचे माध्यम म्हणून वापरते. फायबर अॅम्प्लिफायरच्या आधारे फायबर लेसर विकसित केले जाऊ शकतात. पंप लाइटच्या कृती अंतर्गत फायबरमध्ये उच्च उर्जा घनता सहजपणे तयार होते, परिणामी लेझर कार्यरत पदार्थाची लेसर ऊर्जा पातळी "पॉप्युलेशन इनव्हर्शन" असते आणि जेव्हा सकारात्मक अभिप्राय लूप (रेझोनंट पोकळी तयार करण्यासाठी) योग्यरित्या जोडला जातो तेव्हा, लेसर ऑसिलेशन आउटपुट तयार केले जाऊ शकते.
सेमीकंडक्टर लेसर हे एक प्रकारचे लेसर आहेत जे लवकर परिपक्व होतात आणि वेगाने विकसित होत आहेत. त्याची विस्तृत तरंगलांबी श्रेणी, साधे उत्पादन, कमी खर्चात, सहज मोठ्या प्रमाणात उत्पादन आणि लहान आकारमानामुळे, हलके वजन आणि दीर्घ आयुष्यामुळे, त्याची विविधता त्वरीत विकसित होते आणि त्याचा अनुप्रयोग श्रेणी विस्तृत आहे आणि सध्या 300 पेक्षा जास्त आहेत. प्रजाती
1980 च्या दशकाच्या मध्यात, बेक्लेमिशेव्ह, ऑलर्न आणि इतर शास्त्रज्ञांनी व्यावहारिक कामाच्या गरजांसाठी लेझर तंत्रज्ञान आणि स्वच्छता तंत्रज्ञान एकत्र केले आणि संबंधित संशोधन केले. तेव्हापासून लेझर क्लीनिंग (लेझर क्लीनिंग) या तांत्रिक संकल्पनेचा जन्म झाला. हे सर्वज्ञात आहे की प्रदूषक आणि थर यांच्यातील संबंध बंधनकारक शक्ती सहसंयोजक बंध, दुहेरी द्विध्रुव, केशिका क्रिया आणि व्हॅन डेर वाल्स फोर्समध्ये विभागली गेली आहे. या शक्तीवर मात करता आली किंवा नष्ट करता आली, तर निर्जंतुकीकरणाचा परिणाम साध्य होईल.
मामनने 1960 मध्ये प्रथम लेसर पल्स आउटपुट प्राप्त केल्यामुळे, लेसर पल्स रुंदीच्या मानवी कॉम्प्रेशनची प्रक्रिया अंदाजे तीन टप्प्यात विभागली जाऊ शकते: क्यू-स्विचिंग टेक्नॉलॉजी स्टेज, मोड-लॉकिंग टेक्नॉलॉजी स्टेज आणि चिर्पड पल्स अॅम्प्लीफिकेशन टेक्नॉलॉजी स्टेज. चिर्पड पल्स अॅम्प्लीफिकेशन (CPA) हे फेमटोसेकंद लेसर अॅम्प्लीफिकेशन दरम्यान सॉलिड-स्टेट लेसर मटेरिअलद्वारे व्युत्पन्न केलेल्या सेल्फ-फोकसिंग इफेक्टवर मात करण्यासाठी विकसित केलेले नवीन तंत्रज्ञान आहे. ते प्रथम मोड-लॉक्ड लेसरद्वारे व्युत्पन्न केलेल्या अल्ट्रा-शॉर्ट पल्स प्रदान करते. "पॉझिटिव्ह चीरप", नाडीची रुंदी पिकोसेकंद किंवा अगदी नॅनोसेकंदांपर्यंत वाढवा आणि नंतर पुरेशी ऊर्जा प्रवर्धन प्राप्त केल्यानंतर नाडीची रुंदी संकुचित करण्यासाठी किलबिलाट भरपाई (नकारात्मक किलबिलाट) पद्धत वापरा. फेमटोसेकंड लेसरचा विकास खूप महत्त्वाचा आहे.
कॉपीराइट @ 2020 Shenzhen Box Optronics Technology Co., Ltd. - China Fiber Optic Modules, Fiber Coupled Lasers Manufacturers, Laser Components Suppliers सर्व हक्क राखीव.
